波峰焊錫條對無鉛焊錫條使用的過程——萬山焊錫

廢棄物處理等環(huán)節(jié)。同時，需要結(jié)合萬山焊錫的具體產(chǎn)品參數(shù)，比如推薦的溫度范圍、合金成分，以及他們在波峰焊中的獨(dú)特建議，

如添加抗氧化劑、錫渣還原方法等。

    需要注意資料中提到的一些關(guān)鍵點(diǎn)，比如波峰焊溫度控制（250-260℃），錫液面管理，抗氧化劑的使用，錫渣處理（每天清理

一次，使用還原粉），以及定期清爐的重要性。此外，還提到不同無鉛焊錫條的特性，如高銀錫條的更高焊接質(zhì)量，需要根據(jù)應(yīng)用

場景選擇合適的類型。

此外，還要考慮環(huán)保和污染控制措施，比如廢氣處理、錫渣和廢助焊劑的處理，這些在

等都有涉及，但用戶的問題更側(cè)重使用過程，可能只需簡要提及相關(guān)環(huán)保措施，尤其是萬山焊錫產(chǎn)品如何幫助減少污染。

可能的結(jié)構(gòu)安排如下：

萬山無鉛焊錫條的產(chǎn)品特性（型號、參數(shù)、適用場景）

波峰焊前的設(shè)備檢查與準(zhǔn)備（溫度校準(zhǔn)、助焊劑設(shè)置等）

焊接參數(shù)設(shè)置（溫度、波峰高度、傳送速度）

焊錫條的添加與管理（首次添加、中途補(bǔ)充、錫液面維護(hù)）

焊接過程監(jiān)控與質(zhì)量控制（溫度均勻性、焊點(diǎn)檢測）

錫渣處理與設(shè)備維護(hù)（抗氧化劑、還原粉使用，定期清爐）

環(huán)保與安全措施（廢氣收集、廢棄物處理）

常見問題解決（錫渣過多、虛焊等）

需要確保每個步驟都引用我搜索到的資料，特別是來自萬山焊錫的信息，如。同時，注意區(qū)分通用波峰焊操作和萬山焊錫特有的建議，

例如他們的抗氧化劑應(yīng)用或推薦的溫度范圍。

最后，檢查是否有遺漏的關(guān)鍵點(diǎn)，比如波峰焊機(jī)的結(jié)構(gòu)

的錫槽示意圖）、錫條添加的具體方法（豎放靠近熱管，、以及與其他品牌或型號的對比（如果有的話）。但用戶主要關(guān)注萬山焊

錫的產(chǎn)品，因此重點(diǎn)應(yīng)放在他們的產(chǎn)品應(yīng)用流程上。

萬山焊錫無鉛焊錫條的波峰焊應(yīng)用全流程解析（2025版）

作為中國領(lǐng)先的焊料供應(yīng)商，蘇州萬山焊錫在無鉛波峰焊領(lǐng)域積累了豐富的工藝經(jīng)驗(yàn)。本文基于其技術(shù)文檔及行業(yè)實(shí)踐，

系統(tǒng)闡述無鉛焊錫條在波峰焊中的全流程應(yīng)用要點(diǎn)，涵蓋從設(shè)備準(zhǔn)備到質(zhì)量控制的12項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。

一、萬山無鉛焊錫條選型策略

根據(jù)焊接場景選擇適配型號：

型號 合金成分 熔點(diǎn) 拉伸強(qiáng)度(MPa) 適用場景 經(jīng)濟(jì)性對比

WS-0307 Sn99.3Cu0.7 227℃ 30 常規(guī)消費(fèi)電子（LED燈/家電） 成本降低15-20%

WS-305-HA Sn96.5Ag3Cu0.5 217℃ 40 汽車電子/軍工設(shè)備 溢價率30%

WS-HighSilver SnAgCu+2%Ag 210℃ 45 高可靠性BGA封裝 特殊定制化產(chǎn)品

選型原則：

汽車電子優(yōu)先選擇WS-305-HA，其延伸率58%可承受-40℃~150℃熱循環(huán)

常規(guī)焊接采用WS-0307，通過擴(kuò)展率70%實(shí)現(xiàn)良好潤濕性

高銀型號適用于0.3mm以下細(xì)間距焊盤

二、設(shè)備預(yù)檢與參數(shù)配置

（1）波峰焊機(jī)預(yù)檢清單

檢查錫槽液位傳感器精度（誤差<±1mm）

校準(zhǔn)溫度傳感器：測量錫槽液面下10-15mm處四角與中心溫差≤5℃

驗(yàn)證噴嘴波峰高度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，確保波峰高度可控制在PCB板厚度的1/3

調(diào)試傳送帶傾角至4-6°，防止焊料回流不暢

（2）核心參數(shù)設(shè)定

參數(shù)項(xiàng) WS-0307推薦值 WS-305-HA推薦值 控制精度要求

錫槽溫度 250-260℃ 245-255℃ ±1℃（PID控制）

預(yù)熱區(qū)溫度 110-130℃ 120-140℃ 梯度升溫≤15℃/zone

傳送帶速度 1.2-1.8m/min 0.8-1.2m/min 無極變速±0.05m/min

波峰高度 8-12mm 6-10mm 壓電陶瓷微調(diào)±0.2mm

特殊配置：

雙波峰設(shè)備需設(shè)置第一波峰沖擊速度≥1.5m/s，第二波峰平整速度≤0.8m/s

含氮保護(hù)系統(tǒng)需維持氧含量<50ppm

三、焊錫條投料與熔融控制

首次投料操作規(guī)范：

將WS系列焊錫條豎立緊貼熱管排列，填充量達(dá)錫槽容積的80%

分段升溫：先以150℃預(yù)熱30分鐘，再以10℃/min速率升至目標(biāo)溫度（防止熱沖擊）

熔融后添加抗氧化油（WS-AO35型），形成0.5-1mm保護(hù)膜

動態(tài)補(bǔ)料管理：

采用"液位-重量"雙反饋系統(tǒng)：當(dāng)錫液面下降3mm或重量減少5%時自動補(bǔ)料

補(bǔ)料溫度控制：保持補(bǔ)料區(qū)溫度比熔融區(qū)低5-8℃，避免局部氧化

補(bǔ)料后攪拌：使用鈦合金攪拌棒以20-30rpm速度順時針攪拌2分鐘

四、焊接過程監(jiān)控體系

（1）在線監(jiān)測參數(shù)

監(jiān)測項(xiàng) 傳感器類型 報警閾值 修正措施

銅含量 XRF光譜儀 >0.25wt% 啟動排銅程序

錫渣生成速率 重量變化傳感器 >200g/h 檢查波峰高度/補(bǔ)加抗氧化劑

焊點(diǎn)潤濕角 高速視覺系統(tǒng) >35° 調(diào)整助焊劑噴涂量

（2）關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)