無鉛焊錫條，波峰焊錫條控制波峰高度的具體數(shù)值范圍是多少？

波峰高度的控制范圍通常根據(jù)印制電路板（PCB）的厚度來設(shè)定。具體來說：

波峰高度：通常控制在 PCB 板厚度的 1/2～2/3，這是多數(shù)資料中一致推薦的范圍。

波峰高度的最小值：以避免焊料流動(dòng)性不足導(dǎo)致的吃錫不足或焊點(diǎn)不飽滿。

波峰高度的最大值：不應(yīng)超過 PCB 板厚度的 2/3，否則可能導(dǎo)致熔融焊料流到表面，

形成“橘皮”或“錫點(diǎn)”等缺陷。

因此，綜合來看，波峰高度的合理控制范圍，這是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)之一。

本新聞不構(gòu)成決策建議，客戶決策應(yīng)自主判斷，與公司和本網(wǎng)站作者無關(guān)。作者對本聲明條款擁有最終解釋權(quán)，

并保留根據(jù)實(shí)際情況對聲明內(nèi)容進(jìn)行調(diào)整和修改的權(quán)利。

[轉(zhuǎn)載需保留出處 - 蘇州巨一電子材料有限公司] http://www.bqybqy.com.cn/無鉛焊錫條